XZZ L23 CPU Reballing Stencil Platform For iPhone A8-A16 BGA RepairXZZ L23 CPU Universal BGA Reballing Stencil Platform pour iPhone A8 A16 Qualcomm MTK Hisilicon CPU tin planting. XZZ L23 BGA Reballing Stencil Platform pour iPhone 6 14 Pro Max A8 A9 A10 A12 A13 A14 A15 A16, Qualcomm, MTK, Hisilicon CPU IC soudure rparation. Caractristiques : Positionnement magntique avec force magntique puissante et alignement automatique. Aimants puissants intgrs avec une forte adsorption pour une prise en main facile et un

5X-65X + oculaire WF10X/22 mm + anneau lumineux 56 LED pour la réparation de la carte mère du téléphone portable

étroitement combinées et difficiles à déformer

la limite de courant peut être définie

Protecteur D'écran Avant De Téléphone Portable Pour Écran

XLY-001 Caractéristiques :

les stylos

OneNAND et eMMC sont pris en charge via l'interface USB

L'autre nand est mise à jour en continu

Carte TF : 4 Go (jusqu'à 32 Go max)

Prise en charge de la lecture et de l'écriture des données du projecteur de points

les lentilles

Longueur du tube : 560 mm